コア原料の準備
安定した高発光効率のLEDチップを厳選し、熱伝導性と放熱性の高いPCB、高精度のドライバーIC、抵抗やコンデンサーなどの電子部品を組み合わせました。
屋内ディスプレイの輝度は、過度のまぶしさを防ぐために 500 ～ 1500 cd/m² の範囲内に制御されます。
コアモジュールの製造プロセス
SMD プロセス: LED チップは個々のビーズにパッケージ化され、回路基板に取り付けられます。これは成熟した費用対効果の高い技術であり、屋内用途の主流の選択肢です。
COB プロセス: チップは PCB 上に直接パッケージ化され、個別のビーズ ハウジングが不要になります。これにより、優れた保護と放熱が実現し、より微細なピクセル ピッチが可能になり、ハイエンドのコマンド センターや会議室で一般的に使用されています。
高度なプロセス: GOB および VOB は、保護コーティングに透明またはナノ接着剤を使用する SMD のアップグレード バージョンで、湿気、埃、物理的衝撃に対する耐性が大幅に強化されています。
フルスクリーンの組み立てとキャリブレーション
ダイボンディング、ワイヤボンディング、カプセル化硬化に続いて、正しい極性を確保しながらハウジングを取り付け、リボンケーブルと電源を接続することによってモジュールが組み立てられます。
モジュールの接続中、均一なギャップが維持され、ピクセルごとのキャリブレーション技術を採用してピクセルの不一致を排除し、90% 以上の輝度均一性を実現します。
